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　　A股三大股指5月21日集体高开 。早盘两市冲高回落，深成指和创指一度涨超2%
。午前涨幅进一步收窄 ，沪指则一度转跌。午后呈现单边下行走势，三大股指全线转跌 。

　　从盘面上看半导体、算力硬件产业链大幅调整，CPO 、存储器方向领跌；光伏
、AI应用、商业航天 、电池概念股明显下挫
。智能驾驶
、炒股软件、人形机器人题材逆势走强。

　　至收盘 ，上证综指跌2.04%
，报4077.28点；深证成指跌2.07%，报15247.27点；创业板指跌2.35% ，报3829.78点 。

　　Wind统计显示
，两市及北交所共695家上涨，4767家下跌 ，平盘有51家。

　　两市成交34815亿元
，较前一交易日的29537亿元增加5278亿元
。其中，沪市成交15957亿元 ，比上一交易日13589亿元增加2368亿元
，深市成交18859亿元。

　　据大智慧VIP，两市及北交所共有54只股票涨幅在9%以上 ，140只股票跌幅在9%以上 。

　　银行股逆势上涨，汽车股表现抢眼

　　在板块方面
，汽车股表现抢眼，索菱股份（002766） 、曙光股份（600303）、浙江世宝（002703）
、中马传动（603767）等涨停
。

　　券商股一度大幅上攻 ，非银金融一度领涨两市
，华安证券（600909）一度涨停，国元证券（000728）涨超3% ，招商证券（600999）、东方财富（300059）等涨超1%。开源证券认为
，券商板块估值处于历史低位，PE逼近10倍 ，超额收益萎缩至“924”前水平
，左侧布局窗口开启 。投行业务高景气延续，2026年一季度A股IPO规模同比增长57% ，头部券商项目储备领先
，直投与跟投盈利增量可期
。财富管理与海外扩表成核心增长引擎，居民资产迁移加速 ，权益基金与FOF发行强劲，两融规模创历史新高。自营投资收益稳健
，头部券商扩表提速，ROE有望创十年新高 。驱动因素聚焦：交易量回升 、政策催化（新国九条）
、科创企业融资需求扩张及低利率环境下居民理财重构
。

　　银行股全天强势 ，重庆银行（601963）涨超3%
，建设银行（601939）、中国银行（601988） 、江苏银行（600919）等涨超1%。

　　通信股领跌两市，灿勤科技（688182）
、有方科技（688159）、汇源通信（000586） 、共进股份（603118）
、菲菱科思（301191）等跌停或跌超10% ，澄天伟业（300689）、中嘉博创（000889）等跌超8% 。

　　石油石化跌幅靠前
，仁智股份（维权）（002629）跌停，通源石油（300164） 、中油工程（600339）等跌超8% ，石化油服（600871）
、贝肯能源（002828）、国创高新（002377）等跌超6%
。

　　房地产表现不佳
，衢州发展（600208） 、合肥城建（002208）等跌停，京投发展（600683）、福星股份（000926）
、和展能源（维权）（000809）、大龙地产（600159）等跌超8%。

　　A股市场保持分化格局

　　财信证券认为 ，指数层面在当前位置有着较好的承接力度
，短期下探空间可能相对有限，但能否重新回到上行区间 ，仍需要后市积极表现予以确认，在大盘出现明显上攻信号前
，仍以震荡行情对待 。因此短期内，还是以参与热点主线方向的轮动为主。中期来看 ，市场存在健康调整的可能性
，建议合理控制仓位，静待市场指数企稳以及下一轮做多窗口期的到来
。

　　华龙证券认为 ，A股市场保持分化格局
，在外围市场整体偏弱的背景下，科创50指数涨超3% ，资金持续聚焦国产芯片产业链
，半导体方向赚钱效应较为突出，与此同时 ，近期热门的机器人板块也反复活跃。

　　东吴证券认为
，目前市场调整中，指数层面新高良性调整后 ，近三个交易日出现了一定程度的反弹，需着重关注趋势的延续情况 。

　　中信建投认为当前市场分化是表象
，风格切换是本质，中期反弹趋势未变 ，震荡整理是蓄力
。后续资金将继续聚焦半导体（核心股） 、AI赛道等高景气方向
，高位题材仍有调整压力。操作上，短线交易需注意增加波段频率 ，建议回避高位兑现品种
，回调中布局半导体
、先进封装、AI设备等确定性主线，把握结构性机会 ，但需注意仓位控制
，不宜过重 。

　　银河证券研报称，站在当前时点 ，金融板块已处于估值低位 、资金低配
、成交偏弱的相对底部区域
，安全边际充足但短期缺乏全面爆发动力
。积极催化与潜在风险并存。短期金融板块将呈现震荡修复、结构性分化的格局，趋势性上涨行情仍需要时间 。中期来看 ，板块有望逐步积累修复动能，板块的β属性正经历结构性重定价
，细分领域与优质龙头有望迎来修复机会
。

　　华泰证券研报通过对16家全球主要半导体代工及封测企业2026年一季度业绩的分析，注意到为了满足快速增长的AI芯片需求 ，台积电 、三星
、海力士、美光等头部半导体制造企业一方面加大自身的设备投资
，另一方面积极调整供应链战略，加大与产业链企业在成熟工艺代工和先进封装上的合作力度 ，“硅光 ”有望成为代工企业的新增长点。光互连是解决AI集群内部高速数据传输瓶颈的关键
，正推动硅光从导入期迈向规模量产 。华泰证券预计2026年全球半导体企业资本开支同比或增长32%到2272亿美元，WFE（晶圆制造设备）收入同比或增长27%到1650亿美元
。

　　华西证券认为 ，海外通胀超预期推升美债 、日债收益率与货币紧缩预期
，对全球风险资产形成短期压制，但A股成交活跃度依然强劲 ，短期调整属于良性整固。本轮全球科技行情中
，受益于AI高景气与盈利持续兑现，美股科技板块盈利预期较年初显著上修 ，当前美股与A股科技指数估值整体仍处于合理区间，表明市场内在韧性较强
，压力测试后资金有望向高景气方向进一步集中 。

　　澎湃新闻记者 徐宏文